A.夾渣
B.裂紋
C.未焊透
D.上述三種都可能
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A.1/8s
B.4μs
C.4ms
D.0.25×10-4s
A.圓柱曲面
B.球面曲面
C.凸面形
D.凹面形
A.sinθ=直徑平方/4倍波長(zhǎng)
B.sinθ×直徑=頻率×波長(zhǎng)
C.sinθ=頻率×波長(zhǎng)
D.sinθ=1.22波長(zhǎng)/直徑
A.晶粒結(jié)構(gòu)非常致密
B.晶粒結(jié)構(gòu)粗大
C.流線均勻
D.缺陷任意取向
A.在任何情況下都是正確的
B.僅適用于縱波探傷
C.僅適用于橫波探傷
D.某些情況下不適用,例如對(duì)IIW試塊的R100曲面就是如此
最新試題
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
()是影響缺陷定量的因素。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。