填空題可靠性設(shè)計(jì)包括產(chǎn)品從設(shè)計(jì)制造到使用、管理過(guò)程的全生命周期。所以其具有（）性。
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為什么當(dāng)金屬外殼不是連續(xù)導(dǎo)電時(shí)，在做靜電放電試驗(yàn)時(shí)往往會(huì)出問(wèn)題？
題型：?jiǎn)柎痤}
評(píng)估機(jī)械測(cè)試時(shí)，相同模具，外殼材料不同，不同材料的樣品都需要評(píng)估測(cè)試。
題型：判斷題
請(qǐng)簡(jiǎn)述非散熱試驗(yàn)樣品與散熱試驗(yàn)樣品的區(qū)別。
題型：?jiǎn)柎痤}
2.4GWiFi產(chǎn)品在RTTE認(rèn)證中測(cè)試功率譜密度前必須先進(jìn)行射頻輸出功率測(cè)試。
題型：判斷題
外部電源做ERP測(cè)試時(shí)，需要熱機(jī)半小時(shí)，才能進(jìn)行后續(xù)測(cè)試項(xiàng)。
題型：判斷題
GB 17626.3標(biāo)準(zhǔn)主載波（Key Carrier）射頻電磁場(chǎng)輻射抗擾度測(cè)試中，所采用的調(diào)制方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
請(qǐng)列出GB/T 2423.1-2008低溫試驗(yàn)的三種試驗(yàn)類(lèi)型并說(shuō)明他們之間的區(qū)別（試驗(yàn)樣品類(lèi)型、過(guò)程是否通電、選用氣流速度三方面）。
題型：?jiǎn)柎痤}
電路Layout設(shè)計(jì)時(shí)，晶振越靠近主芯片越好。
題型：判斷題
產(chǎn)品Layout時(shí)無(wú)需考慮熱設(shè)計(jì)問(wèn)題。
題型：判斷題
畫(huà)出VDSL產(chǎn)品滿(mǎn)載環(huán)境搭建配置圖？
題型：?jiǎn)柎痤}