A.大于
B.等于
C.小于
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A.大于
B.等于
C.小于
A.是粘度的函數(shù),并隨表面張力的減小而增大
B.用接觸角表示,與表面張力無關(guān)
C.用接觸角度衡量,并隨表面張力增大而減小
D.用表面張力度量,并隨接觸角減小而增大
A.大直徑高頻率探頭
B.小直徑高頻探頭
C.大直徑低頻率探頭
D.以上A和B
A.細晶組織;
B.耦合劑不清潔;
C.表面粗糙;
D.粗晶組織
A.提高對小缺陷的檢測能力
B.降低對缺陷的定位精度
C.減少對相鄰缺陷的分辨率
最新試題
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無機物絕緣體高溫同軸電纜。
儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當工件與試塊的聲速不同時,儀器的時基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。
為了減少側(cè)壁的影響,必要時可采用試塊比較法進行定量,以便提高定量精度。
缺陷垂直時,擴散波束入射至缺陷時回波較高,而定位時就會誤認為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
衍射時差法探傷,當有缺陷存在時,在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
當探頭的性能不佳時出現(xiàn)兩個主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時很難判斷是哪個主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實際位置。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時,不同K值探頭檢測同一根部缺陷,其回波高相差不大。