A.大直徑高頻率探頭
B.小直徑高頻探頭
C.大直徑低頻率探頭
D.以上A和B
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A.細(xì)晶組織;
B.耦合劑不清潔;
C.表面粗糙;
D.粗晶組織
A.提高對小缺陷的檢測能力
B.降低對缺陷的定位精度
C.減少對相鄰缺陷的分辨率
A.大
B.與擴(kuò)散角無關(guān)
C.小
D.應(yīng)視頻率和介質(zhì)特性綜合決定,不能一概而論
A.用φ2mm平底孔
B.φ40,φ44,φ50三個(gè)同心圓弧面
C.R50和R100圓弧
D.窄槽處標(biāo)有85,91,100mm
A.小于45°
B.大于45°
C.45°
D.還需要其它數(shù)據(jù)才能確定
最新試題
衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí),若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力,則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加,導(dǎo)致聲速減慢。
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí),應(yīng)測定材料的衰減系數(shù),計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束,發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的,因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
對于比正??v波底面回波滯后的變形波稱為遲到回波。
經(jīng)變形橫波轉(zhuǎn)換后探頭接收到的回波滯后于單純縱波傳播至底返面的回波,滯后時(shí)間與變形橫波橫穿工件厚度的次數(shù)成反比。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
由于超聲波對進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。