半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體制造技術(shù)問(wèn)答題每日一練(2019.03.15)

問(wèn)答題
典型的光刻工藝主要有哪幾步？簡(jiǎn)述各步驟的作用。
答案：涂膠→前烘→對(duì)準(zhǔn)與曝光→曝光后烘烤→顯影→堅(jiān)膜→顯影檢查
問(wèn)答題
簡(jiǎn)述在熱氧化過(guò)程中雜質(zhì)再分布的四種可能情況。
答案：如果假設(shè)硅中的雜質(zhì)分布是均勻的，而且氧化氣氛中又不含有任何雜質(zhì)，則再分布有四種可能。①分凝系數(shù)m＜l，且在SiO
問(wèn)答題
畫出側(cè)墻轉(zhuǎn)移工藝和self-aligned double patterning（SADP）的工藝流程圖。
答案：
問(wèn)答題
以P2O2為例說(shuō)明SiO2的掩蔽過(guò)程。
答案：以P₂O₂雜質(zhì)源為例來(lái)說(shuō)明SiO₂的掩蔽過(guò)程：當(dāng)P
問(wèn)答題
在銅互連中，為什么要用銅擴(kuò)散阻擋層？阻擋層分成哪幾種，分別起什么作用？
答案：1）銅在SiO₂中極易擴(kuò)散，造成對(duì)硅器件的沾污：增加SiO₂的漏電流；增加結(jié)...