1)交叉開發(fā)環(huán)境;2)軟件模擬環(huán)境;3)評估電路板
A.傳感器網(wǎng)節(jié)點(diǎn)數(shù)目更加龐大 B.傳感器網(wǎng)節(jié)點(diǎn)容易出現(xiàn)故障 C.傳感器網(wǎng)節(jié)點(diǎn)處理能力更強(qiáng) D.傳感器網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的存儲能力有限
A.功耗 B.非接觸 C.抗干擾 D.保密性
A.RFID高端芯片等核心領(lǐng)域無法產(chǎn)業(yè)化 B.國內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)化水平較低,高端產(chǎn)品國外廠商壟斷 C.實(shí)現(xiàn)物物互聯(lián)的數(shù)據(jù)計(jì)算量龐大,更需要算法的革命 D.研發(fā)起步明顯晚于歐美發(fā)達(dá)國家