表面貼裝技術章節(jié)練習(2019.06.27)

來源：考試資料網

1 符號為272之組件的阻值應為（）。

2 鋼板的制作下列何者是它的制作方法：（）

3.問答題簡述貼片機的三個主要技術參數，有哪些因素對其造成影響？

參考答案：貼片機的三大技術指標：精度、速度和適應性。
（1）精度：貼片精度、分辨率、重復精度。
影響因素：PC...

4 目前BGA材料其錫球的主要成份：（）

5 100nF元件的容值與下列何種相同：（）

6 IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（）。

7 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。

8.問答題鋼網不良現象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）

參考答案：（1）鋼網變形，有刮痕，破損
（2）鋼網上無鋼網標識單
（3）鋼網張力不足
（4）鋼網開孔...

9.問答題編制插件“崗位作業(yè)指導書”時，安排所插元件時應遵守哪些原則？

參考答案：（1）安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈...

10 ICT之測試能測電子零件采用：（）