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表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2018.03.16)

來源：考試資料網(wǎng)

1 機器的日常保養(yǎng)維修項：（）

2 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。

3.填空題SMB板上的Mark標(biāo)記點主要有基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducialMark）和（）兩種。

4 若零件包裝方式為12W8P，則計數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）

5.填空題Chip元件常用的公制規(guī)格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。

參考答案：0402；0603；1005；1608；3216；3225

6.填空題錫膏放在鋼網(wǎng)上超過（）小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用。

7 錫膏使用（）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

8 SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu)（）
a.凸輪機構(gòu)
b.邊桿機構(gòu)
c.螺桿機構(gòu)
d.滑動機構(gòu)

9.問答題回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？

參考答案：（1）按下急停開關(guān)。
（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：打開回流爐...

10 表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是（）