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填空題半導(dǎo)體器件隔離的種類有：（）；（）和（）三種。P-N結(jié)隔離適合（）的器件。目前大多數(shù)CMOS器件采用（）隔離，絕緣介質(zhì)場(chǎng)區(qū)氧化層采用（）工藝生長。

1.填空題 免可控硅效應(yīng)的方法從（）寄生管的總增益，以及消除寄生晶體管出發(fā)，主要有：
1. （）；
2. （）；
3. 使用可以吸收注入電荷的（）；
4. （）；
5. 最可靠的是（），可以消除所有寄生元件的產(chǎn)生。

2.填空題閂鎖效應(yīng)（可控硅效應(yīng)），是CMOS電路遇到的（）問題。在CMOS電路正常工作時(shí)，由于（）的突然被激發(fā)，器件電流突然（），甚至很快因Al（），使電路失效。

3.填空題開啟電壓（閾值電壓）的高低與柵下半導(dǎo)體中的（），柵氧化層的（）、（）、（）、（）等有關(guān)。載流子濃度越高，開啟電壓的絕對(duì)值（）；柵氧化層厚度越厚，開啟電壓的絕對(duì)值（）。

4.填空題MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管的開啟電壓指的是：（）。所以，NMOS管的開啟電壓為（），PMOS管的開啟電壓為（）。

5.填空題光刻工藝的分辨率決定于：（）和曝光、顯影、刻蝕條件的正確控制。正膠的分辨率（）于負(fù)膠的分辨率；光刻膠越薄，分辨率越（）。