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要求Tg大于200℃的項目,可建議使用85N等熱性能比FR-4好的材料。()
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單板功耗大時,可考慮使用高導熱材料或采用埋銅塊、燒結板或冷板等設計。()
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維修性:空間允許的情況下,應盡量拉開元器件之間的間距,以便于元器件的維修和更換。()
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