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維修性:空間允許的情況下,應(yīng)盡量拉開元器件之間的間距,以便于元器件的維修和更換。()
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使用低粗糙度銅箔(RTF、VLP、HVLP)可降低信號損耗。基材選用時,除基材本身外,高速板材選用低粗糙度銅箔。()
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適用時,結(jié)構(gòu)圖中標注的安裝孔應(yīng)注明孔屬性(金屬化或非金屬化)。()
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