封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

CMP的設備構成包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。