判斷題高壓電路元器件焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖會(huì)造成短路。
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1.多項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)元器件的布局要考慮()。
A.重量均勻分布
B.元器件排列整齊
C.整機(jī)重心靠近幾何中心
D.大重的元器件安裝在重機(jī)下部近幾何中心
E.整機(jī)機(jī)重心要高
4.單項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品調(diào)試工作中首先要進(jìn)行的是()。
A.各測(cè)試點(diǎn)電壓值調(diào)整
B.各性能參數(shù)調(diào)整
C.電源電壓調(diào)整
D.測(cè)試點(diǎn)波形調(diào)整
5.單項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品中采用自然散熱下列不正確的看法是()。
A.風(fēng)扇散熱
B.機(jī)殼散熱
C.元器件散熱
D.元器件合理布置散熱
最新試題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型:判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
印制板裝配圖()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中,()是正確的。
題型:多項(xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型:判斷題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
題型:多項(xiàng)選擇題