判斷題由于表面安裝元器件的體積太小重量太輕使它的抗震能力反而降低了。

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2.單項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品調(diào)試工作中首先要進(jìn)行的是（）。

A.各測(cè)試點(diǎn)電壓值調(diào)整
B.各性能參數(shù)調(diào)整
C.電源電壓調(diào)整
D.測(cè)試點(diǎn)波形調(diào)整

3.單項(xiàng)選擇題電子產(chǎn)品中采用自然散熱下列不正確的看法是（）。

A.風(fēng)扇散熱
B.機(jī)殼散熱
C.元器件散熱
D.元器件合理布置散熱

4.單項(xiàng)選擇題印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)高頻電路的印制導(dǎo)線應(yīng)（）。

A.短而直
B.長(zhǎng)而彎
C.短而粗
D.長(zhǎng)而細(xì)

5.單項(xiàng)選擇題SMT技術(shù)中使用涂焊膏工藝的焊接方式是（）。

A.超聲焊
B.波峰焊
C.再流焊
D.激光焊