A.在零件中形成橢圓型聲場(chǎng)
B.在時(shí)基線上不會(huì)出現(xiàn)底面回波
C.在上下表面可能會(huì)產(chǎn)生反射位移
D.以上都是
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A.必須確認(rèn)探頭折射角度和入射點(diǎn)
B.零件越薄時(shí)，使用的橫波角度也相應(yīng)越大
C.有三種時(shí)間基線的調(diào)整方法
D.以上都是
A.相同頻率下，橫波比縱波的分辨力低
B.相同頻率下，橫波比縱波的穿透力低
C.與縱波一樣，橫波聲場(chǎng)近場(chǎng)區(qū)也存在干擾
D.與縱波一樣，側(cè)壁對(duì)橫波反射也會(huì)產(chǎn)生影響
A.在端角或棱邊會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的反射回波
B.聲束以小角度斜入射至底面時(shí)反射聲束將產(chǎn)生位移
C.與縱波相比，橫波對(duì)表面變化不敏感
D.以上都是
A.14°
B.27°
C.38°
D.49°
A.14°
B.27°
C.38°
D.49°
最新試題
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。