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您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.Line Convert
B.Pro Viewer Config
C.System Config
D.Line Config
A.基板MARK點(diǎn)尺寸過大
B.鋼板MARK點(diǎn)不良
C.基板MARK點(diǎn)損壞
D.鋼網(wǎng)MARK坐標(biāo)與基板MARK坐標(biāo)差異過大
A.鋼板開孔過大
B.錫膏黏度太高
C.鋼板擦拭不干凈
D.鋼板開孔不光滑
A.基板厚度偏大
B.零件本體尺寸設(shè)定錯(cuò)誤
C.真空電磁閥NG
D.吸嘴設(shè)定錯(cuò)誤
A.黃油
B.六角
C.油槍
D.無塵布
最新試題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。()
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯(cuò)。
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。()
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。()
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含()
靜電的危害是使部分電子器件失效或功能下降。()
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有()