圖A是斜入射橫波檢測(cè)示意圖；如果斜探頭1位置是圖A右圖形的話，斜探頭2位置處的波形圖應(yīng)是圖B中的哪個(gè)（）
A.A
B.B
C.C
D.D
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當(dāng)采用直射脈沖反射法檢測(cè)時(shí)，在圖中，哪個(gè)是較典型的有缺陷的顯示（）
A.A
B.B
C.C
D.不能確定
當(dāng)采用透射法檢測(cè)時(shí)，在圖中，哪個(gè)是較典型的有缺陷的顯示（）
A.A
B.B
C.C
D.不能確定
A.使始波寬度的影響落在延遲過程中
B.提高近表面缺陷的檢出能力
C.減少聲能損失
D.測(cè)量薄件的厚度
A.改善對(duì)小缺陷的檢測(cè)能力
B.改善粗糙表面的信噪比
C.改善相鄰缺陷的分辨力
D.以上都是
A.同一個(gè)缺陷的兩次回波
B.根據(jù)儀器性能確定
C.能檢出所有部位的缺陷
D.根據(jù)工藝要求確定
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯(cuò)誤的是（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。