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當(dāng)單板密度或元器件Pitch影響設(shè)計最小焊環(huán)寬度時、為防止破孔,應(yīng)采用改進(jìn)形焊盤。()
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同一單板上,導(dǎo)通孔的種類建議不超過兩類(激光孔除外)。()
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判斷題
布局工藝要求:鉭電容之外的RLC距離板邊緣≥1mm,其它元器件距離板邊緣≥板厚(避免分板時損傷元器件,距離不足時需要將對應(yīng)板邊挖空)。()
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