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同一單板上,導(dǎo)通孔的種類(lèi)建議不超過(guò)兩類(lèi)(激光孔除外)。()
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布局工藝要求:鉭電容之外的RLC距離板邊緣≥1mm,其它元器件距離板邊緣≥板厚(避免分板時(shí)損傷元器件,距離不足時(shí)需要將對(duì)應(yīng)板邊挖空)。()
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金手指板拼板時(shí),需注意金手指能做傳送邊。()
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