多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

光刻工藝的特點包括（）。