A.降低顯示對(duì)比度
B.反映是否過清洗
C.多孔性試件背景很難去除
D.反映是否過乳化
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A.后乳化型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
B.水洗型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
C.后乳化型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷
D.水洗型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷
A.把零件表面上的滲透劑剛好去除掉
B.清洗得越干凈越好
C.保持一定背景水平
D.要視顯像要求而定
A.表面狀態(tài)
B.缺陷類型
C.材料成分
D.零件批量
A.焊縫斜角探傷中,裂紋等危害性缺陷的反射波幅總是最高的
B.焊縫斜角探傷時(shí)如采用直射法,可不考慮結(jié)構(gòu)反射、變型波等干擾回波的影響
C.焊縫探傷所用斜探頭,當(dāng)楔塊底面前部磨損較大時(shí),其K值將變小
D.焊縫斜角探傷時(shí)常采用液態(tài)耦合劑,說明橫波可以通過液態(tài)介質(zhì)薄層
A.指向性
B.聲東偏離
C.雙峰
D.K值變化
最新試題
高溫探頭的外殼與阻尼塊為不銹鋼,電纜為無機(jī)物絕緣體高溫同軸電纜。
無論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射,缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。
由于超聲波對(duì)進(jìn)入面的表面粗糙度、入射超聲束的方向等有一定的要求,必要時(shí)應(yīng)通過增添專門的工序,采用經(jīng)批準(zhǔn)的加工方法準(zhǔn)備超聲波進(jìn)入面。
衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會(huì)接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。
對(duì)于圓柱體而言,外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí),若回波前沿沒有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn),會(huì)使缺陷定位誤差增加。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊,使之形成高溫耦合層。
由于圓柱形工件有一定的曲率,直探頭與工件直接接觸時(shí),接觸面為一條很寬的條形區(qū)域,從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。