A.后乳化型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
B.水洗型滲透探傷需要單獨(dú)的乳化工序
C.后乳化型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷
D.水洗型滲透探傷可檢驗(yàn)淺而寬的缺陷
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A.把零件表面上的滲透劑剛好去除掉
B.清洗得越干凈越好
C.保持一定背景水平
D.要視顯像要求而定
A.表面狀態(tài)
B.缺陷類型
C.材料成分
D.零件批量
A.焊縫斜角探傷中，裂紋等危害性缺陷的反射波幅總是最高的
B.焊縫斜角探傷時(shí)如采用直射法，可不考慮結(jié)構(gòu)反射、變型波等干擾回波的影響
C.焊縫探傷所用斜探頭，當(dāng)楔塊底面前部磨損較大時(shí)，其K值將變小
D.焊縫斜角探傷時(shí)常采用液態(tài)耦合劑，說明橫波可以通過液態(tài)介質(zhì)薄層
A.指向性
B.聲東偏離
C.雙峰
D.K值變化
A.相同，缺陷當(dāng)量相同
B.適于對尺寸較小的缺陷定量
C.適于對密集性缺陷的定量
最新試題
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
對于橫波斜探頭而言，不同K值的探頭的靈敏度不同，因此探頭K值偏差也會影響缺陷的定量。
橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。
在檢測晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。
衍射時(shí)差法對缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時(shí)，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強(qiáng)烈的聲束擴(kuò)散。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
當(dāng)探頭的性能不佳時(shí)出現(xiàn)兩個(gè)主聲束，發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)很難判斷是哪個(gè)主聲束發(fā)現(xiàn)的，因此也就難以確定缺陷的實(shí)際位置。
對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。