A.探頭的頻率和波長
B.零件的厚度和聲束傳播時間
C.材料的彈性和密度
D.化學(xué)特性和磁/電導(dǎo)率
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A.橫波的波長小于縱波波長
B.橫波在材料中不易發(fā)生頻散
C.橫波的質(zhì)點振動方向?qū)θ毕荼容^敏感
D.以上都是
A.掃查時,注意觀察是否有始脈沖信號
B.掃查時,注意觀察是否有底波信號
C.掃查時,注意觀察固定回波信號或基線上噪聲信號是否游動
D.以上都是
A.了解檢測對象、獲取檢查程序
B.根據(jù)檢測對象選擇儀器、探頭和參考試塊
C.調(diào)定掃描范圍和靈敏度
D.評定和記錄檢查結(jié)果
A.聲束從緊固件頭部入射時,將底波調(diào)至60%滿屏
B.聲束從螺紋端部入射時,將底波調(diào)至60%滿屏
C.無論聲束從哪端入射,均將底波調(diào)至80%滿屏
D.必須使用帶模擬裂紋的緊固件調(diào)整靈敏度
A.低稠度耦合劑不利于聲傳播
B.低稠度耦合劑容易進(jìn)入搭接縫中,產(chǎn)生非相關(guān)顯示
C.高稠度耦合劑更適合帶有漆層的表面
D.高稠度耦合劑更容易去除
最新試題
板波檢測可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
底波計算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時,在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
儀器水平線性影響()。
利用底波計算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時,適用的工件厚度為()。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。