A.咬邊
B.裂紋
C.夾渣
D.弧坑凹陷
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A.防止氣孔產(chǎn)生
B.防止未焊透產(chǎn)生
C.防止未熔合產(chǎn)生
D.以上都不是
A.熱裂紋、冷裂紋和延遲裂紋
B.熱裂紋、層狀撕裂、冷裂紋
C.熱裂紋、再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂
D.再熱裂紋、冷裂紋、層狀撕裂
A.焊縫
B.熔合區(qū)和過熱粗晶區(qū)
C.正火區(qū)
D.部分相變區(qū)
A.硅
B.錳
C.硫
D.磷
A.未焊透
B.未熔合
C.氣孔
D.咬邊
最新試題
科技部門不負(fù)責(zé)()專業(yè)的全過程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為()
中國電科院的主要職責(zé)包括()
耐張線夾與接續(xù)金具進(jìn)行握力試驗(yàn)時(shí),試件中金具與金具之間或金具與夾具之間的導(dǎo)線長度應(yīng)不小于導(dǎo)線外徑的(),且不小于()。
技術(shù)監(jiān)督工作必須落實(shí)完善的()機(jī)制。
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過程中發(fā)現(xiàn)的具有()的問題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比,其具有特點(diǎn)是()
在一般的工業(yè)探傷中,射線與物質(zhì)相互作用時(shí),主要產(chǎn)生的兩個(gè)效應(yīng)是()
螺栓楔負(fù)載實(shí)驗(yàn)的技術(shù)要求為斷裂應(yīng)發(fā)生在()
總的來看,直接數(shù)字成像系統(tǒng)的特點(diǎn)有()