單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)符合城堡型器件的焊接要求（）

A.焊端側(cè)面可偏出焊盤
B.底部焊點(diǎn)可見部分延伸至焊盤的長度應(yīng)大于印制電路板外露焊盤長度
C.側(cè)面焊料爬升高度應(yīng)不小于0.25H（H：器件側(cè)面焊端高度）
D.底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.5mm~1.0mm


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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種材料的元器件具有吸濕性（）

A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.以上均是

2.單項(xiàng)選擇題下列哪種物質(zhì)不是焊膏的組成成分（）

A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂

3.單項(xiàng)選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件（）

A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗

4.單項(xiàng)選擇題關(guān)于溫控搪錫下述描述正確的是（）

A.操作靜電敏感器件時(shí)，操作者戴防靜電腕帶，所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測，普通錫鍋可不進(jìn)行檢測
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來搪錫，可對控溫精度不做要求

5.單項(xiàng)選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔，在手工焊接時(shí)應(yīng)采取（）措施。

A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電