單項(xiàng)選擇題下列哪種物質(zhì)不是焊膏的組成成分（）
A.焊料粉
B.焊劑
C.流變性調(diào)節(jié)劑
D.導(dǎo)熱脂
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件（）
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
2.單項(xiàng)選擇題關(guān)于溫控搪錫下述描述正確的是（）
A.操作靜電敏感器件時(shí)，操作者戴防靜電腕帶，所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測(cè)，普通錫鍋可不進(jìn)行檢測(cè)
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來(lái)搪錫，可對(duì)控溫精度不做要求
3.單項(xiàng)選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔，在手工焊接時(shí)應(yīng)采?。ǎ┐胧?。
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
4.單項(xiàng)選擇題通孔安裝的元器件，焊接后，引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為（）倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
5.單項(xiàng)選擇題立式安裝元器件粘固時(shí)高度為超過(guò)元器件本體中心高度（）
A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm
最新試題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題