多項(xiàng)選擇題以下哪些是手機(jī)中常用的半導(dǎo)體器件?()
A.二極管
B.三極管
C.電阻
D.場效應(yīng)管
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題手機(jī)常見的開機(jī)觸發(fā)模式為()
A.低電平觸發(fā)
B.高電平觸發(fā)
C.邊沿觸發(fā)
D.峰值觸發(fā)
2.單項(xiàng)選擇題在目前的高端智能手機(jī)中,基帶處理器一般都是()封裝的。
A.SOP
B.QFP
C.BGA
D.QFN
3.單項(xiàng)選擇題iPhone手機(jī)刷機(jī)報(bào)錯(cuò)9,初步判斷的故障是()
A.硬盤
B.CPU
C.基帶
D.閃存
4.單項(xiàng)選擇題手機(jī)送話器在原理圖中的符號(hào)為()
A.MCC
B.MIC
C.ESD
D.EMI
5.單項(xiàng)選擇題撥打或者接聽電話時(shí),屏幕不自動(dòng)關(guān)閉,一般是哪個(gè)組件壞了?()
A.屏幕
B.距離傳感器
C.感光
D.主板
最新試題
手機(jī)發(fā)射機(jī)主要性能指標(biāo)有哪些?
題型:問答題
iPhone手機(jī)刷機(jī)報(bào)錯(cuò)9,初步判斷的故障是()
題型:單項(xiàng)選擇題
手機(jī)維修的基本方法有哪些?
題型:問答題
手機(jī)送話器在原理圖中的符號(hào)為()
題型:單項(xiàng)選擇題
手機(jī)中射頻電路中的功率放大器,很少是BGA封裝的,大多數(shù)是QFN或者LGA封裝的,這兩種封裝有利于功率放大器工作時(shí)散熱。
題型:判斷題
以下哪些是手機(jī)中常用的半導(dǎo)體器件?()
題型:多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于天線開關(guān)的說法,錯(cuò)誤的是()
題型:單項(xiàng)選擇題
用戶電話號(hào)碼只存儲(chǔ)在SIM卡中。
題型:判斷題
鎖相技術(shù)具有頻率跟蹤和低門限性能。
題型:判斷題
頻譜分析儀不可能實(shí)現(xiàn)的功能是()
題型:單項(xiàng)選擇題