單項(xiàng)選擇題()是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)
A.QFP
B.BGA
C.QFN
D.SOP
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1.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)維修中低壓差線性穩(wěn)壓器的簡稱為()
A.LED
B.LDO
C.LOD
D.LCD
2.單項(xiàng)選擇題()三極管是將一個(gè)或兩個(gè)電阻與三極管連接后封裝在一起構(gòu)成的,其作用是作為反相器或倒相器
A.普通三極管
B.數(shù)字三極管
C.復(fù)合三極管
D.功率三極管
3.單項(xiàng)選擇題在智能手機(jī)中使用最多的是()
A.塑封二極管
B.金屬封裝二極管
C.玻封二極管
D.發(fā)光二極管
4.單項(xiàng)選擇題智能手機(jī)中的印刷電感(微帶線)并不是一個(gè)獨(dú)立的元件,而在制作電路板時(shí)利用()
A.微頻信號(hào)
B.低頻信號(hào)
C.中頻信號(hào)
D.高頻信號(hào)
5.單項(xiàng)選擇題接在直流電壓的正負(fù)極之間,以濾除直流電源中不需要交流成分的電容是()
A.濾波電容
B.退耦電容
C.旁路電容
D.耦合電容
最新試題
在目前的高端智能手機(jī)中,基帶處理器一般都是()封裝的。
題型:單項(xiàng)選擇題
用示波器在T18的CPU上無法測量到的時(shí)鐘信號(hào)是()
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題型:多項(xiàng)選擇題