多項(xiàng)選擇題編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)時(shí)，影響焊接質(zhì)量的因素包括（）。
A.材質(zhì)
B.壁厚
C.焊接位置
D.焊接方法
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1.多項(xiàng)選擇題利用曝光因子可以對(duì)（）修正計(jì)算。
A.膠片類型改變
B.黑度改變
C.焦距
D.曝光時(shí)間
2.多項(xiàng)選擇題局部無(wú)損檢測(cè)的產(chǎn)品，在編寫(xiě)工藝卡時(shí)按GB150要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)的部位是（）。
A.1.5倍開(kāi)孔直徑圓所包容的接頭
B.先拼板后成形的封頭
C.支座覆蓋的對(duì)接接頭
D.補(bǔ)強(qiáng)圈覆蓋的對(duì)接接頭
最新試題
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵睿谡麖埖灼秶霈F(xiàn)，其產(chǎn)生的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
與一次射線相比，散射線的（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí)，可見(jiàn)光照度不小于1000lx，并應(yīng)避免（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
題型：多項(xiàng)選擇題