多項(xiàng)選擇題利用曝光因子可以對(duì)（）修正計(jì)算。
A.膠片類型改變
B.黑度改變
C.焦距
D.曝光時(shí)間
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1.多項(xiàng)選擇題局部無(wú)損檢測(cè)的產(chǎn)品，在編寫工藝卡時(shí)按GB150要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)的部位是（）。
A.1.5倍開孔直徑圓所包容的接頭
B.先拼板后成形的封頭
C.支座覆蓋的對(duì)接接頭
D.補(bǔ)強(qiáng)圈覆蓋的對(duì)接接頭
2.多項(xiàng)選擇題磁粉檢測(cè)試件時(shí)，試件要滿足（）的條件，經(jīng)合同雙方同意，可以檢測(cè)。
A.打磨后表面粗糙度小于等于25μm
B.打磨后表面粗糙度大于等于25μm
C.有涂層厚度均勻不超過(guò)0.05mm
D.有涂層厚度均勻超過(guò)0.05mm
最新試題
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
與一次射線相比，散射線的（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用（）填補(bǔ)工件的較薄部分，使透照厚度差減小的方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開口缺陷的固體污染物有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?，在整張底片范圍出現(xiàn)，其產(chǎn)生的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題