A.用高精度的長(zhǎng)度尺反復(fù)測(cè)量
B.用專用的激光測(cè)距儀反復(fù)測(cè)量
C.測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)試塊上不同深度反射體的信號(hào)到達(dá)時(shí)間
D.測(cè)量直通波或者底面波信號(hào)尖端信號(hào)到達(dá)的時(shí)間
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A.對(duì)缺陷深度測(cè)量精度影響很大
B.對(duì)缺陷高度測(cè)量精度影響很大
C.對(duì)缺陷長(zhǎng)度測(cè)量精度影響很大
D.對(duì)缺陷偏離軸線位置的測(cè)量精度影響很大
A.缺陷深度
B.信號(hào)脈沖的長(zhǎng)度
C.探頭中心間距
D.晶片尺寸
A.嚴(yán)重影響缺陷高度的測(cè)量精度
B.嚴(yán)重影響V形坡口根部缺陷的檢出
C.只在非平行掃查中存在
D.只在平行掃查中存在
A.隨探頭折射角減小而減小，隨底面焊縫寬度的增大而增大
B.隨探頭折射角減小而增大，隨底面焊縫寬度增大而增大
C.隨探頭折射角減小而減小，隨探頭脈沖寬度減小而減小
D.隨探頭折射角減小而增大，隨探頭脈沖寬度減小而增大
A.探頭脈沖周期減少可以減小直通波盲區(qū)
B.如果PCS減小，則直通波盲區(qū)減小
C.增加探頭頻率可以減小直通波盲區(qū)
D.減小探頭晶片尺寸可以減小直通波盲區(qū)
最新試題
某超聲波探頭，壓電晶片的頻率常數(shù)Nt=1500m/s晶片厚度為0.3mm，則該探頭工作頻率為（）
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí)，部分被物體吸收，部分則穿透該物體，還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射，此散射為（）
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來，最主要的是決定于（）
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識(shí)別性主要決定于（）
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān)，觀片燈亮度改變，最佳黑度值也將改變。
康普頓效應(yīng)對(duì)射線檢測(cè)的影響包括（）
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是（）
若評(píng)片燈亮度增為原來的兩倍，則底片透光度（It/I0）變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響（）
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線，穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì)，其強(qiáng)度降低量為I，可用I=-μI0X表示，μ為比例常數(shù)，此式代表什么現(xiàn)象（）