當(dāng)探頭與被檢工件表面耦合狀態(tài)不同時，而又沒有進(jìn)行適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，會使定量誤差增加，精度下降。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當(dāng)工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實心圓柱體時，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

儀器時基線調(diào)節(jié)比例時，若回波前沿沒有對準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，會使缺陷定位誤差增加。

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。

缺陷垂直時，擴(kuò)散波束入射至缺陷時回波較高，而定位時就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。