多項(xiàng)選擇題采用偏置芯棒法磁粉檢測(cè)空心大直徑工件時(shí)，（）。

A.工件不動(dòng)
B.工件轉(zhuǎn)動(dòng)
C.芯棒轉(zhuǎn)動(dòng)
D.芯棒緊靠工件內(nèi)壁


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1.多項(xiàng)選擇題檢測(cè)薄壁小徑管橫向缺陷時(shí)，選用（）探頭進(jìn)行檢測(cè)。

A.晶片長(zhǎng)度大于25mm
B.晶片長(zhǎng)度不大于25mm
C.頻率大于5MHz
D.頻率2.5~5MHz

2.多項(xiàng)選擇題磁懸液濃度對(duì)顯示缺陷的靈敏度影響很大，濃度太高（）。

A.工件表面滯留很多磁粉
B.形成過(guò)渡背景
C.磁痕不清晰
D.會(huì)掩蓋相關(guān)顯示

3.多項(xiàng)選擇題T 形焊接接頭的檢測(cè)方法包括（）。

A.斜探頭從翼板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
B.直探頭從腹板外側(cè)用直射法進(jìn)行檢測(cè)
C.直探頭在翼板外側(cè)沿焊接接頭進(jìn)行檢測(cè)
D.斜探頭在腹板一側(cè)用一次發(fā)射法進(jìn)行檢測(cè)

4.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于滲透探傷方法說(shuō)法錯(cuò)誤的有（）。

A.適用于疏松多孔性材料
B.不適用于疏松多孔性材料
C.可以檢查閉合性的表面缺陷
D.可以檢查埋藏于表皮層以下缺陷

5.多項(xiàng)選擇題無(wú)損檢測(cè)專(zhuān)用工藝卡是具體產(chǎn)品檢測(cè)的作業(yè)指導(dǎo)性文件，下列說(shuō)法正確的有（）。

A.同樣產(chǎn)品可編制一個(gè)工藝卡
B.工藝卡具有可操作性
C.工藝卡一般用表、卡形式展現(xiàn)
D.覆蓋通用工藝規(guī)程內(nèi)容