結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

三極管在電路圖中用（）表示。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

CCD要求浮高不得超過（）