CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

CCD要求浮高不得超過（）