按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

以下電子元器件（）有極性。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

三極管在電路圖中用（）表示。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）