印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。

鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過（），否則應(yīng)更換焊料。

一個(gè)無線電發(fā)射系統(tǒng)大致包括（）、發(fā)射機(jī)和發(fā)射天線。

導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點(diǎn)之間的最小絕緣間隙絕緣層可接近焊料，但不應(yīng)干擾焊點(diǎn)的形成，絕緣層不應(yīng)（）

非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

導(dǎo)線與接線端子焊接，導(dǎo)線端頭卷繞在端子上，卷繞最少為（）°，但不超過360°，直徑不大于0.3mm的導(dǎo)線芯線可卷繞（）匝。

電感器顯著的特點(diǎn)是（）

手工焊接有引線或?qū)Ь€出入的金屬化孔，元件面焊料至少覆蓋（）的焊盤面積。

如果直流電源輸出脈動(dòng)成分較大，可以采用（）方式消除。

壓接接觸件耐拉力（）規(guī)定的“最小耐拉力”值為合格。