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單項(xiàng)選擇題鍍金引線搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分，用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過(guò)（），用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過(guò)（），否則應(yīng)更換焊料。

A.1%，0.2%
B.0.2%，1%
C.1%，0.3%
D.0.3%，1%

1.單項(xiàng)選擇題電子元器件引線本體徑向形變超過(guò)直徑的（），橫向形變超過(guò)直徑的（），則應(yīng)剔除該元器件。

A.5%，10%
B.10%，5%
C.10%，15%
D.15%，10%

2.單項(xiàng)選擇題電子元器件引線采用可伐材料制成，其引線粘污嚴(yán)重時(shí)，只能用（），不應(yīng)將引線上的鍍層（鍍金層、鍍錫層）砂掉。

A.鑷子鉗摩擦
B.刮刀輕刮
C.W14-W28號(hào)金相砂紙輕砂
D.酒精棉擦洗

3.單項(xiàng)選擇題元器件引線或?qū)Ь€插裝于金屬化孔時(shí)，引線伸出板面的長(zhǎng)度為（）

A.2mm±0.5mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1.0mm±0.8mm
D.1.0mm±0.5mm

4.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線因斷裂或改裝需要加長(zhǎng)，可進(jìn)行導(dǎo)線對(duì)導(dǎo)線的焊接，加長(zhǎng)后的導(dǎo)線如果長(zhǎng)度大于（），應(yīng)沿長(zhǎng)度方向粘接，間隙不大于（）

A.20mm、20mm
B.20mm、25mm
C.25mm、20mm
D.25mm、25mm

5.單項(xiàng)選擇題使用切割刀具對(duì)印制導(dǎo)線進(jìn)行切割，切割長(zhǎng)度應(yīng)不小于最小電氣間距或（）

A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm