能把不用頻率分量分離的器件是（）

手工焊接有引線或?qū)Ь€出入的金屬化孔，元件面焊料至少覆蓋（）的焊盤面積。

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度，應(yīng)不小于（）mm。

一個(gè)無線電發(fā)射系統(tǒng)大致包括（）、發(fā)射機(jī)和發(fā)射天線。

扁平、帶狀、L型和翼形引線器件安裝時(shí)，引線搭接在焊盤的長度，應(yīng)不小于（）W，W為引線寬度。

壓接接觸件電壓降（）規(guī)定的“最大壓降”為合格。

壓接連接件應(yīng)（）插入到位，插入位號應(yīng)準(zhǔn)確。

熔斷器的錫鍋搪錫溫度是（）℃。

對沒有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。