判斷題現(xiàn)代電子設(shè)備的功能越強(qiáng),結(jié)構(gòu)越復(fù)雜,組件越多,對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性就越差,如電腦等高科技產(chǎn)品。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過(guò)();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在電路調(diào)試過(guò)程中,解決截止失真的主要措施是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題