在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）