廢舊藥液應采用專用容器收集，定期送指定的機構處理。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應進行一次輻射劑量檢測。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

探傷人員在透視間內發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應立即（）。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。