元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）