微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）