依靠自身引線(xiàn)支撐的軸向引線(xiàn)每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

如果直流電源輸出脈動(dòng)成分較大，可以采用（）方式消除。

屏蔽電線(xiàn)接地轉(zhuǎn)接，用常規(guī)電線(xiàn)轉(zhuǎn)接屏蔽層，要求滿(mǎn)足焊錫適量，（）

一根粗導(dǎo)線(xiàn)與一根細(xì)導(dǎo)線(xiàn)串聯(lián)起來(lái)接入電路，則（）

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過(guò)（）的重心。

壓接連接件應(yīng)（）插入到位，插入位號(hào)應(yīng)準(zhǔn)確。

將傳遞信號(hào)“裝載”到高頻信號(hào)的過(guò)程叫作（）

一個(gè)無(wú)線(xiàn)電發(fā)射系統(tǒng)大致包括（）、發(fā)射機(jī)和發(fā)射天線(xiàn)。

對(duì)沒(méi)有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置，加固高度至少為本體的（），但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。