A、0.5毫米
B、0.5厘米
C、1毫米
D、0.1毫米
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A、開通時(shí)間
B、關(guān)閉時(shí)間
C、開通時(shí)間與關(guān)閉時(shí)間的總稱
D、晶體管的存儲(chǔ)時(shí)間
直導(dǎo)體AB在B=0.8T的均勻磁場中勻速運(yùn)動(dòng),AB長20cm,電阻Ro=1Ω,運(yùn)動(dòng)速度v=15m/s,負(fù)載電阻R=47Ω。流過負(fù)載電阻的電流為()。
A、0.5A
B、0.51A
C、0.05A
D、0.051A
A、40dB
B、60dB
C、80dB
D、100dB
A、100~200
B、200~300
C、50~100
D、300~400
A、測量方法不正確
B、電流表內(nèi)阻過小
C、電流表內(nèi)阻過大
D、電路帶負(fù)載能力差
最新試題
將傳遞信號“裝載”到高頻信號的過程叫作()
印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過()的重心。
振蕩器輸出特定頻率,需要添加()
變頻器的作用是將高頻載波轉(zhuǎn)變成()
從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號采用()
依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于()g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。
對沒有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置,加固高度至少為本體的(),但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。
一根粗導(dǎo)線與一根細(xì)導(dǎo)線串聯(lián)起來接入電路,則()
空間波傳播適用于()傳播。
矩形片式元器件的焊接,元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長度,應(yīng)不小于()mm。