A、放大了兩倍
B、放大了三倍
C、縮小了兩倍
D、縮小了三倍
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A、甩錫
B、敲擊
C、溫布
D、砂紙
A、60倍~70倍
B、465倍左右
C、60dB~70dB
D、465dB左右
A、有負(fù)的觸發(fā)脈沖
B、有正的觸發(fā)脈沖
C、兩級(jí)正反饋放大器的放大系數(shù)要小于1
D、兩級(jí)正反饋放大器的放大系數(shù)要大于1
A、1.1~1.2
B、0.75~0.8
C、0.2~0.3
D、1.5~1.8
A、同時(shí)顯示YA和YB兩個(gè)信號(hào)
B、顯示YA
C、顯示YB
D、顯示的是YA與YB相加后的一個(gè)波形
最新試題
能把不用頻率分量分離的器件是()
鍍金引線(xiàn)搪錫的焊料槽,應(yīng)定期分析焊料中的雜質(zhì)成分,用于第一次搪錫的焊料槽中金含量不應(yīng)超過(guò)(),用于第二次搪錫焊料槽中的金和銅的總含量不應(yīng)超過(guò)(),否則應(yīng)更換焊料。
印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過(guò)()的重心。
對(duì)沒(méi)有緊固件鎖緊的直插電感器一般采取綁扎配合加固的方式固定。加固位置為本體的四周及中間位置,加固高度至少為本體的(),但不應(yīng)封蓋元器件的頂部。
有三防要求的多芯電纜宜選用()作電纜的外護(hù)套。
對(duì)超過(guò)一定幅值將削去的電路叫做()
矩形片式元器件的焊接,元器件底部焊端與印制電路板焊盤(pán)最小搭接長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()mm。
一根粗導(dǎo)線(xiàn)與一根細(xì)導(dǎo)線(xiàn)串聯(lián)起來(lái)接入電路,則()
一個(gè)無(wú)線(xiàn)電發(fā)射系統(tǒng)大致包括()、發(fā)射機(jī)和發(fā)射天線(xiàn)。
連接件完成壓接,插入電連接器后,與正常插入的端子比較,其高度差應(yīng)不大于()