金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）