單項選擇題Protel DXP提供了多達()層為銅膜信號層。
A.2
B.16
C.32
D.8
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1.多項選擇題執(zhí)行()命令,拆除已布導線操作。
A.Tools/Un-Route/All
B.Tools/Un-Route/Net
C.Tools/Un-Route/Connection
D.Tools/Un-Route/Component
2.多項選擇題執(zhí)行()命令,可完成自動布線工作。
A.Auto Route/All
B.Auto Route/Net
C.Auto Routing/Connection
D.Auto Route/Component
3.多項選擇題在PCB編輯狀態(tài),實現(xiàn)元器件封裝粘貼操作,可執(zhí)行()命令。
A.Edit/Cut
B.Ctri+V
C.在鍵盤上擊鍵E,P
D.Edit/Paste
4.多項選擇題在PCB編輯狀態(tài),實現(xiàn)元器件封裝剪切操作,可執(zhí)行()命令。
A.Edit/Cut
B.Ctrl+X
C.在鍵盤上擊鍵E,T
D.Edit/Past
5.多項選擇題Protel DXP為PCB編輯器提供了()放置導線模式。
A.45°
B.90°
C.圓弧
D.任意
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最新試題
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題型:單項選擇題