多項(xiàng)選擇題在PCB編輯狀態(tài),實(shí)現(xiàn)元器件封裝粘貼操作,可執(zhí)行()命令。
A.Edit/Cut
B.Ctri+V
C.在鍵盤(pán)上擊鍵E,P
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1.多項(xiàng)選擇題在PCB編輯狀態(tài),實(shí)現(xiàn)元器件封裝剪切操作,可執(zhí)行()命令。
A.Edit/Cut
B.Ctrl+X
C.在鍵盤(pán)上擊鍵E,T
D.Edit/Past
2.多項(xiàng)選擇題Protel DXP為PCB編輯器提供了()放置導(dǎo)線模式。
A.45°
B.90°
C.圓弧
D.任意
3.多項(xiàng)選擇題錫膏層主要是用于生產(chǎn)表面安裝所需要的專用錫膏層,用以粘貼表面安裝元器件(SMD)。錫膏層包括()層。
A.Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder
4.多項(xiàng)選擇題阻焊層一般由阻焊劑構(gòu)成,阻焊層包括()層。
A.Top Paste
B.Bottom Paste
C.Top Solder
D.Bottom Solder
5.多項(xiàng)選擇題Protel DXP具有印制電路板的3D顯示功能,可以實(shí)現(xiàn)()。
A.隨意旋轉(zhuǎn)
B.縮小
C.放大
D.改變背景顏色
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